14.3.2.1. Зонная диаграмма
приповерхностной области полупроводника в равновесных условиях
Будем рассматривать изменение энергетического спектра свободных носителей
заряда в приповерхностной области полупроводника под действием внешнего
электрического поля. При этом будем считать, что на поверхности полупроводника
энергетический спектр при отсутствии внешнего поля точно такой же, как и в
объеме, т. е. поверхность полупроводника является идеальной, без поверхностных
состояний. Оценим характерные величины, определяющие электрофизические свойства
полупроводника. При концентрации легирующей донорной примеси ND = 1015 см-3 и условии ее
полной ионизации среднее расстояние между донорами, а также между свободными
электронами будет составлять величину Å. Пусть электрическое поле E в
полупроводнике создается бесконечной плоскостью с зарядом σ на единицу площади, отстоящей на некотором расстоянии от
поверхности полупроводника. Известно, что
|
(14.72) |
где NM – плотность зарядов на металлической плоскости единичной площади, ε – относительная диэлектрическая проницаемость промежутка.
Отсюда, полагая ε ≈ 10 и E = 106÷107 В/см, получаем NM = 1012÷1013 см-2. Следовательно, в экранировке электрического поля в полупроводнике или любом другом твердом теле должны принять участие 1012÷1013 свободных или фиксированных зарядов на единицу площади. В металлах, где концентрация свободных электронов в единице объема n ≈ 1022 см-3, такое количество свободных носителей соответствует их перераспределению на величину порядка межатомных расстояний, и, следовательно, электрическое поле вглубь металлов не проникает. В диэлектриках, где концентрация свободных носителей меньше 105 см-3, электрическое поле не экранируется (кроме как поляризационными процессами) и проникает на любое расстояние вглубь диэлектрика. В полупроводниках ситуация промежуточная. Например, для экранировки электрического поля от отрицательного заряда плотностью NM = 1011 см-2 на металлическом электроде в электронном полупроводнике требуется слой ионизованных доноров шириной W = NM/ND = 10-4 см = 1 мкм. Для экранировки поля от положительного заряда необходимо подтянуть электроны из объема полупроводника. При этом характерная глубина проникновения электрического поля также составляет десятки и сотни ангстрем.
Выразим концентрацию электронов n и дырок p в ОПЗ через электростатический потенциал ψ. В квазинейтральном объеме в невырожденном случае
|
(14.73) |
где β = e/(kВT), φ0 – расстояние от уровня Ферми до середины запрещенной зоны в квазинейтральном объеме. Величины n и p в ОПЗ будут:
|
(14.74) |
Величины концентраций электронов ns и дырок ps на поверхности носят название поверхностной концентрации и имеют значения
|
(14.75) |
В зависимости от направления и величины внешнего электрического поля, типа полупроводниковой подложки различают 4 различных состояния поверхности полупроводника: обогащение, обеднение, слабая инверсия и сильная инверсия. Все эти ситуации отражены на рис. 14.22 для полупроводника n‑типа [53].
Обогащение – состояние поверхности полупроводника, когда поверхностная концентрация основных носителей больше, чем концентрация основных носителей в нейтральном объеме (рис. 14.22, а).
n-тип |
ns > n0 |
зоны изогнуты вниз |
ψs > 0 |
p-тип |
ps > p0 |
зоны изогнуты вверх |
ψs < 0 |
Обеднение – состояние поверхности полупроводника, когда поверхностная концентрация неосновных носителей меньше, чем концентрация основных носителей в квазинейтральном объеме, но больше, чем поверхностная концентрация неосновных носителей (рис. 14.22, б).
n-тип |
ps < ns < n0 |
зоны изогнуты вверх |
ψs < 0 |
|
p-тип |
ns < ps
< p0 |
зоны изогнуты вниз |
ψs > 0 |
|
Переход от состояния обогащения к состоянию обеднения происходит при значении поверхностного потенциала ψs = 0, получившем название потенциала «плоских» зон. При этом концентрации основных и неосновных носителей на поверхности и в объеме совпадают.
Слабая инверсия – состояние поверхности полупроводника, когда поверхностная концентрация неосновных носителей больше, чем поверхностная концентрация основных, но меньше, чем концентрация основных носителей в квазинейтральном объеме (рис. 14.22, в).
n-тип |
ns < ps < n0 |
зоны изогнуты вверх |
ψs < 0 |
|
p-тип |
ps < ns
< p0 |
зоны изогнуты вниз |
ψs > 0 |
|
Переход от области обеднения к области слабой инверсии происходит при значении поверхностного потенциала |ψs| =φ0, соответствующем состоянию поверхности с собственной проводимостью
|
(14.76) |
Сильная инверсия – состояние поверхности полупроводника, когда поверхностная концентрация неосновных носителей больше, чем концентрация основных носителей в квазинейтральном объеме (рис. 14.22, г).
Рис. 14.22. Зонная диаграмма приповерхностной области
полупроводника n-типа при различных состояниях
поверхности: |
n-тип |
ps > n0 |
зоны изогнуты вверх |
ψs < 0 |
|
p-тип |
ns > p0 |
зоны изогнуты вниз |
ψs > 0 |
|
Переход от области слабой инверсии к области сильной инверсии происходит при значении поверхностного потенциала ψs = 2φ0, получившем название «порогового» потенциала. При этом концентрация неосновных носителей на поверхности равна концентрации основных носителей в объеме полупроводника.
Та область в ОПЗ, где суммарная концентрация свободных носителей электронов и дырок меньше, чем концентрация ионизованной примеси, называется областью обеднения. Область в ОПЗ, где концентрация свободных неосновных носителей больше, чем основных, получила название инверсионного канала.